苹果或2023年后与高通“分手” 将自研5G基带解决方案

最近,手机中国的拆解显示,iPhone 12 系列使用的是高通 X55 基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙 865 移动平台配对使用。

  据报道,法院文件显示,苹果将在 2023 年之前使用高通 5G 基带。

  也就是说,苹果和高通的合作可能仅持续到 2023 年。去年,苹果和高通公司埋下了阴影,这为在苹果新的 5G iPhone 中使用高通调制解调器铺平了道路。

  早在 2019 年,苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务,这导致人们猜测它将要构建自己的 5G 解决方案。

  高通公司的 X60 基带将于 2021 年发布,这是一种 5nm 芯片,而 X55 则采用 7 纳米工艺制造。

  与当前型号相比,这将减少 5G 模式下的功耗。而且,它还可以与较小的第三代 mmWave 天线一起使用(iPhone 12 系列具有显着的 mmWave 天线窗口)。

  之后,苹果将根据需要混合和匹配基带,2022 和 2023 版本将使用尚未宣布的 X65 和 X70 调制解调器。

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